TM TSP系列硅膠導熱墊是一種經濟高效的導熱解決方案,具有低壓縮力、低熱阻、超軟性能和高適應性。用于填充電子元件和散熱器之間的空氣間隙。具有高壓縮性、粘性表面、柔軟性和靈活性。在熱導率方面有一系列產品可供選擇,從1.5W/m.k到17W/m.k。" />
產品
熱管理材料
導熱墊工作原理
生產線
試驗方法和設備
技術優勢
◆ 高導熱系數
◆ 專業的有機硅化學成分提供良好的電絕緣
◆ 精密涂層和熱壓成型技術
◆ 無論是超薄材料還是超厚材料,都具有良好的熱穩定性
◆ 快速高效的樣品制作和模切服務
◆ 可定制顏色、厚度、硬度或導熱系數
◆ 可定制使用粘合劑層壓
◆ 可定制單面粘性
產品優勢
◆ 即時定制厚度 ( 0.1mm ~~ 15.0 mm) 和顏色
◆ 實現特定導熱性的特殊填料: 1.5 W/(m.K) ~~ 17 W/(m.K)
◆ 良好的電絕緣性,耐壓超過 10(KV/mm), up to 17(KV/mm)
◆ 提供卓越的貼合性,可覆蓋不平整和粗糙的表面
◆ 易于適應多樣化的間隙情況。避免硬接觸,保護IC芯片
◆ 提供平衡的彈性性能
◆ 提供粘附在散熱器上的粘合劑或天然自粘性
產品結構
◆ 基材:硅膠
◆ 填料:氮化硼、金剛石、氮化鋁、氧化鋁等。
◆ 阻燃性:金屬氫氧化物
◆ 添加劑:著色劑、催化劑
◆ 應用設計
編碼原理
典型參數